億昇精密焊接設(shè)備-aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀-aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ：

智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼準(zhǔn)確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也僅能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái)，但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。

AOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種AOI檢測(cè)方法，其可降低現(xiàn)場(chǎng)操作人員誤判的幾率，大大提高產(chǎn)品質(zhì)量。

為達(dá)上述目的，一種AOI檢測(cè)方法,其通過(guò)一AOI檢測(cè)設(shè)備執(zhí)行，用于檢測(cè)待測(cè)PCBA板卡,其包括以下步驟:

a.啟動(dòng)一AOI檢測(cè)程序，對(duì)該待測(cè)PCBA板卡上的元件進(jìn)行檢測(cè)獲得一檢測(cè)數(shù)據(jù),；

b．判斷該檢測(cè)數(shù)據(jù)是否超過(guò)一預(yù)先設(shè)置的閾值，如果是則執(zhí)行步驟c，如果否則執(zhí)行步驟f；

c.判斷該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)數(shù)據(jù)是否大于一預(yù)先設(shè)置的第二閾值，如果是則執(zhí)行步驟d，如果否則執(zhí)行步驟e；

d.判定該待測(cè)PCBA板卡為不合格產(chǎn)品并存儲(chǔ)該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)結(jié)果；

e.根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)操作人員的輸入信息，儲(chǔ)存該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)結(jié)果；

f.判定該待測(cè)PCBA板卡為合格產(chǎn)品并存儲(chǔ)該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)結(jié)果。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)，也稱為機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)（MVI）技術(shù)或自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)（AVI）技術(shù)。它是一種將機(jī)器視覺(jué)作為檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的高速，高精度光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng)，是用于工業(yè)自動(dòng)化的有效檢測(cè)方法，它使用光學(xué)方法獲得成品的表面狀態(tài)，并使用影像處理來(lái)檢測(cè)異物或圖案異常等缺陷。因?yàn)槭欠墙佑|式檢查，所以可以在中間過(guò)程中檢查半成品?？梢愿纳苽鹘y(tǒng)的手動(dòng)使用光學(xué)儀器進(jìn)行檢測(cè)的缺點(diǎn)。